astmb194c17200h铍铜带相当于什么材质

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astmb194 c17200 h铍铜带 电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开xuan布钢的新产品和新的使用领域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。1.电真空器材 　　电真空器材主要是高频和频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。2.印刷电路 　　铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端刺进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。假如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，关于那些需求jing密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；因而得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。3.集成电路 　微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。成为现代信息技术的根底。现在己开xuan布的超da规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。zui近，闻名的计算机公司ibm（商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的使用，创始了新局面。4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有bi定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大。

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  astmb194 c17200 h铍铜带
c17200化学成分(wt%)
be  1.80-2.00
ni+co  0.20min.
ni+co+fe  0.6max.
cu+be+ni+co+fe  99.5min.

执行标准:astmb194 c17200
主要特点：高强度、耐疲劳性、高导电性、耐磨损性 、非磁性

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 astmb194 c17200 h铍铜带 n相为[淡蓝色，pe母线为[黄绿双色，铜排，青铜，白铜，黄铜的区别如下:1)白铜以镍为主要添加元素的铜合金。加有锰﹑铁﹑锌﹑lv等元素的白铜合金称复杂白铜，2)黄铜是由铜和锌所组成的合金，如果是由二种以上的元素组成的多种合金就称为特殊黄铜，它强度高，硬度大，耐化学腐蚀性强，还有切削加工的机械性能也较tu出，3)青铜原指铜锡合金﹐后除黄铜﹑白铜以外的铜合金均称青铜﹐并常在青铜名字前冠以主要添加元素的名。分为锡青铜，lv青铜，磷青铜，铍铜及钨铜，我公司销售牌，黄铜棒,h60(c2801)黄铜棒，h62(c2800)黄铜棒,h65(c2680)黄铜棒,h68(c2620)黄铜棒,h70(c2600)黄铜棒,h90(c2200)黄铜棒,h96(c2100)黄铜棒。

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astmb194 c17200 h铍铜带  冷轧板材的常用尺寸为：0.2～12mm(厚度)×100～3000mm(厚度)×500～6000mm(长度)。板材产品的状态包括热轧态(r)、软态(m)、半硬态(y2)、硬态(y)、特硬态(t)和热处理态(cs)。（2）铜合金带材（3）铜合金带材带材尺寸范围为0.05～3mm(厚度)―10～1000mm(宽度)，成卷供货。带材产品的状态分软态(m)、半硬态(y2)、硬态(y)、特硬度(t)。（4）铜合金条材(亦称铜带)：条材厚度介于板材和带材之间，尺寸范围一般为：0.2～10mm(厚度)×50～100mm(宽度)×1500～2000mm(长度)。常用的条材产品有纯铜条材、黄铜带条材、青铜条材等。（5）铜合金箔材：国内铜加工箔材指厚度在0.05mm以下的板材和带材。
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