zcuzn33pb2铅黄铜圆棒生产标准

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zcuzn33pb2铅黄铜圆棒生产标准

zcuzn33pb2铅黄铜 电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开xuan布钢的新产品和新的使用领域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。1.电真空器材 　　电真空器材主要是高频和频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。2.印刷电路 　　铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端刺进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。假如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，关于那些需求jing密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；因而得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。3.集成电路 　微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。成为现代信息技术的根底。现在己开xuan布的超da规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。zui近，闻名的计算机公司ibm（商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的使用，创始了新局面。4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有bi定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大。

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  zcuzn33pb2铅黄铜

zcuzn33pb2化学成份：
铜cu：63.0～67.0
锡sn：≤1.5(不计入杂质总和)
锌zn：其余
铅pb：1.0～3.0
磷p：≤0.05(杂质)
镍ni：≤1.0(不计入杂质总和)
lval：≤0.1(杂质)
铁fe：≤0.8(杂质)
锰mn：≤0.2(杂质)
硅si：≤0.05(杂质)
注：杂质总和≤1.5
zcuzn33pb2力学性能：
抗拉强度σb (mpa)：***180
屈服强度σ(mpa)：***70(参考值)
伸长率δ5 (％)：***12
硬度：***490hb
zcuzn33pb2(33-2)铸造铅黄铜
材料名称：铸造铜合金(33-2铅黄铜，砂型)
型号：zcuzn33pb2
标准：gb/t 1176-1987
zcuzn33pb2特性及适用范围：
zcuzn33pb2(33-2)铸造铅黄铜为结构材料，给水温度为90℃时抗yang化性能好，电导率约为10～14msm。
zcuzn33pb2铸造方法：砂型铸造

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 zcuzn33pb2铅黄铜 按功能划分，有导电导热用铜合金（主要有非合金化铜和微合金化铜）、结构用铜合金（几乎包括所有铜合金）、耐蚀铜合金（主要有锡黄铜、铝黄铜、各种不白铜、铝青铜、钛青铜等）耐磨铜合金（主要有含铅、锡、铝、锰等。

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汽车用铜每辆10～2i公斤随汽车类型和大小而异对于小轿车约占自重的6～9%%。zcuzn33pb2铅黄铜 铜和铜合金主要用于散热器、制动系统管路、液压装置、齿轮、轴承、刹车摩擦片、配电和电力系统、垫圈以及各种接头、配件和饰件等。zcuzn33pb2铅黄铜 其中用钢量比较大的是散热器。zcuzn33pb2铅黄铜 现代的管带式散热器用黄铜带焊接成散热器管子用薄的铜带折曲成散热片。zcuzn33pb2铅黄铜 为了进一步提高铜散热器的性能增强它对铝散热器的竞争力作 了许多改进。zcuzn33pb2铅黄铜 在材质方面向铜中添加微量元素以达到在不损失导热性的前 提下提高其强度和软化点从而减薄带材的厚度节省用钢量；在制造工艺方面采用高频或激光焊接铜管并用钢钎焊代替易受铅污染的软焊组装散热 器芯体。zcuzn33pb2铅黄铜 这些努力的结果示于表6.2与钎焊铝散热器相比在相同的散热条件 下即在相同的空气和冷却剂的压力降下新型铜散热器的重量更轻尺寸缩小；再加上钢的耐蚀性好、使用寿ming长铜散热器的优势就更明显。zcuzn33pb2铅黄铜 此外为了大力推广和发展电动汽车每辆汽车的用钢量将cheng倍增加。

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